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厚膜技術

厚膜技術：在絕緣基板通過絲網印刷及低溫燒結工藝，制作導電、介電和電阻等功能性膜層，功能膜層較厚,厚度一般為大于10μm以上。

電子元件中用量最大的厚膜電阻器就是厚膜技術生產的典型產品。

薄膜技術

薄膜技術起源于半導體集成化，主要采用蒸發濺射、蝕刻工藝在絕緣基板成膜，制作導電、介電和電阻等功能性膜層，功能膜層較薄,厚度一般為小于1μm，作為導帶還可薄至10 nm。

采用薄膜工藝在玻璃或陶瓷基片上制作的電子元件稱為薄膜元件，如薄膜電路、薄膜電阻、薄膜單層電容等等。

薄膜元件的特點為電阻、電容數值控制較精確，且數值范圍寬，溫度頻率特性好，可以工作到毫米波段。并且集成度較高、尺寸較小。

薄膜技術具有很強的制造靈活性，很適合客戶定制型產品制造或小批量多品種產品制造，且制造周期短。但是薄膜工藝所用設備比較昂貴、生產成本較高。

薄膜元件一般應用于：高頻電子電路上如光通訊、微波通訊、無線通訊，或是對電子元件性能要求高穩定場合如傳感、醫療及生物技術領域。

多層片式技術

主要采用絲網印刷工藝在介質生膜交互疊印導電漿料及高溫共燒工藝，制作元件芯片主體，交互疊印層數可達1000層，介質膜層與導電層的厚度范圍可以從1μm到幾百μm，導電金屬層厚度范圍0.1~5um。

多層片式元件結構：利用多層片式技術，使用不同的功能材料可制造各種各樣的電子元件，如：多層片式陶瓷電容 MLCC，多層片式陶瓷電感器 MLCI，多層片式壓敏電阻器 MLCV，還有貼片熱敏電阻等……均是多層片式技術制造的。

多層片式技術最大的優勢是設計簡易、規范，易于大規模高自動化制造，可實現很低的生產成本。